常见问题与回答

一致的感应密封效果取决于工艺过程的一致性。间接的或看起来不相关的功能会对传导密封的结果有影响。为了取得适合的密封，铝箔须在适当扭矩作用下与容器口充分接触。密封衬材料与容器材料须匹配，且须在磁场中充分曝露使铝箔变热后密封。任何环节的差错都会导致质量偏差或密封不严。传导密封头总是最容易出错的地方。

密封不足的通常原因是压力不足从而使铝箔与瓶口接触不充分，或是因为在磁场中曝露时间不足。材料不匹配的问题也时有发生，这多半是由于使用多个盖子或容器供应商，或同一供应商的产品间存在批差。

在很多情况下感应密封又叫做热密封。感应密封通过瓶口内的能量转换而实现。电能转化为磁能，磁能再转化为电能，继而再转换为热能，从而完成密封。感应密封电源将输入电压转换为高频，常规的交流电。密封头将电能转换为磁场。铝箔衬暴露于磁场中，其电阻与电能作用而产生的涡流使铝箔发热。铝箔须加热至使聚合物熔化的程度。在冷却过程中，聚合物使铝箔粘在瓶口上，实现不透气的密封。

密封衬由铝箔和涂布于其与瓶口接触一面的聚合物组成。为了使铝箔在瓶盖中固定，通常使用蜡作为胶合剂来使其定位。受热后的铝箔具有双重功能。聚合物熔化使铝箔与包装容器口粘和在一起，同时蜡层融化使铝箔与纸板脱离。融化的蜡被纸板吸收，铝箔粘在瓶口上。尽管蜡层很薄，但在融化并被纸板吸收后仍留下空间，使瓶口变松。

瓶口松动会造成安全隐患。很多灌装操作都配备有在线式再拧紧装置。因为此时铝箔余热未尽，再拧紧前应使铝箔充分散热，这样才可以不破坏聚合物。如果再拧紧时聚合物尚未“愈合”，密封即失败。因此，再拧紧装置的理想位置是离密封头越远越好。

一个与密封头设计相关的要素包括铝箔相对于瓶盖的位置。前面提过，流经密封线圈的交流电产生磁场并作用于铝箔。在空气中磁场的作用空间非常小。理想地，铝箔距密封头底部的距离应大致应为1/8到1/4英寸。在这一区域内可获得最大的磁场强度。如果铝箔离密封头过远，就像带喷嘴的容器或防儿童开启(child-resistant)包装的情形，磁场就应位于瓶盖的周围。这种密封头通常称为槽式设计。磁场发生部件位于容器口的下部，靠近瓶盖里的铝箔的地方