Eine konsistente Induktive Siegelung resultiert aus der Konsistenz des Prozesses. Indirekte oder anscheinend unbedeutende Faktoren k\u00f6nnen die Siegelung so beeinflussen, dass letztlich kein akzeptables Ergebnis entsteht. Um \u00fcberhaupt eine gute Siegelqualit\u00e4t zu erzielen muss das Siegel mit dem Beh\u00e4lterrand in gleichm\u00e4\u00dfigem Kontakt, bei gleichm\u00e4\u00dfigem Andruck stehen. Die Materialien des Siegels und des Beh\u00e4lters m\u00fcssen kompatibel sein und das elektrische Feld muss den zu siegelnden Bereich erreichen k\u00f6nnen. Wenn diese Parameter nicht stimmig sind, so darf ein unbefriedigendes Siegelergebnis erwartet werden. Jedoch wird das Problem fast immer zun\u00e4chst bei dem Siegelsystem gesucht.<\/p>\n
Die h\u00e4ufigste Ursache f\u00fcr unbefriedigende Siegelergebnisse liegt in inkonsistentem Verschlussmoment der Kappen. Das Siegel wird nicht ausreichend fest auf den Beh\u00e4lterhals aufgedr\u00fcckt. Ein weiterer Grund f\u00fcr Probleme kann darin liegen, dass die zu siegelnde Fl\u00e4che zu weit vom elektrischen Feld entfernt ist. Inkompatibilit\u00e4ten der Materialien sind oft darin begr\u00fcndet, das Zulieferer der Packmittel wechseln oder die Herstellungs-prozesse ge\u00e4ndert werden.<\/p>\n\t\t\t\tWas geschieht im Siegelger\u00e4t?\n\t\t\t\t\t
Oft wird ein Induktionssiegelger\u00e4t mit einem Hei\u00dfsiegelsystem gleichgestellt. Der Prozess des induktiven Siegelns resultiert aus der Umwandlung von elektrischer in magnetische Energie, von magnetischer wieder in elektrische Energie und letztendlich elektrischer Energie in thermische, wobei die Siegelung entsteht. Die Energieversorgung des Siegelsystems konvertiert den Netzstrom in einen hochfrequenten, regulierten Wechselstrom, den die Siegelspule in ein magnetisches Feld umsetzt dem die Induktionssiegel ausgesetzt werden. Wenn ein Leiter in ein magnetisches Feld gelangt so wird eine Spannung induziert. Die Siegel wirken aufgrund ihrer Leitf\u00e4higkeit wie ein Widerstand und erhitzen sich. Hierbei schmilzt die Polymerschicht auf dem Siegel und verbindet sich beim Erkalten fest mit dem Beh\u00e4lterhals.<\/p>\n\t\t\t\tWarum gibt das Verschlussmoment nach dem Induktiven Versiegeln nach?\n\t\t\t\t\t
Die Induktionssiegel bestehen oft aus einem Verbund von Aluminiumfolie (mit Polymer beschichtet auf der Siegelseite) und einer r\u00fcckw\u00e4rtigen Dichtung aus Schaumstoff oder Pappe. Der Verbund wird durch eine Wachsschicht zusammengehalten. Beim Erhitzen des Siegels muss sich dieser Verbund trennen, d.h. die Wachsschicht schmilzt und wird von der R\u00fcckendichtung absorbiert Der freigewordene Raum, wenn auch nur sehr klein resultiert in der Lockerung des \u00d6ffnungsmomentes.<\/p>\n\t\t\t\tWenn eine Nachziehmaschine f\u00fcr die Verschl\u00fcsse ben\u00f6tigt wird, wie weit muss sie vom Siegelger\u00e4t entfernt stehen?\n\t\t\t\t\t
Da lockere Verschlusskappen den Eindruck eines “unsicheren” Produktes erwecken k\u00f6nnten, installieren viele Verpackungsbetriebe eine Nachziehmaschine an ihrer Anlage. Damit das Siegel erkalten kann und eine innige Verbindung mit dem Beh\u00e4lterhals eingehen kann, sollte diese Nachziehmaschine m\u00f6glichst weit vom Siegelsystem entfernt stehen.<\/p>\n\t\t\t\tWelche Siegelspule ist die richtige?\n\t\t\t\t\t
Das Design der Siegelspule richtet sich nach dem Punkt, wo das Siegel in Relation zur Verschlusskappe sitzt. Wie bereits erl\u00e4utert, wird angestrebt das Feld optimal dort zu fokussieren, wo auch die zu siegelnde Fl\u00e4che ist. Idealerweise sollte die Siegelspule einen Abstand von 3,2 – 6,4mm vom Siegel haben. Wenn dies nicht ohne weiteres m\u00f6glich ist, z.B. aufgrund der H\u00f6he der Verschl\u00fcsse, wird das elektrische Feld seitlich auf das Siegel gerichtet. d.h. die Siegelspule erh\u00e4lt die Form eines umgekehrten \u201eU”. man spricht auch von einer \u201eTunnelspule”.<\/p>\n\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
FAQ Einer von 10 oder 20 Beh\u00e4ltern ist nicht richtig gesiegelt. Die zun\u00e4chst gestellte Frage ist “Was stimmt nicht mit meinem Siegelsystem?” Eine konsistente Induktive Siegelung resultiert aus der Konsistenz des Prozesses. Indirekte oder anscheinend unbedeutende Faktoren k\u00f6nnen die Siegelung so beeinflussen, dass letztlich kein akzeptables Ergebnis entsteht. Um \u00fcberhaupt eine gute Siegelqualit\u00e4t zu erzielen…<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"class_list":["post-219","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"\n