FAQ

Eine konsistente Induktive Siegelung resultiert aus der Konsistenz des Prozesses. Indirekte oder anscheinend unbedeutende Faktoren können die Siegelung so beeinflussen, dass letztlich kein akzeptables Ergebnis entsteht. Um überhaupt eine gute Siegelqualität zu erzielen muss das Siegel mit dem Behälterrand in gleichmäßigem Kontakt, bei gleichmäßigem Andruck stehen. Die Materialien des Siegels und des Behälters müssen kompatibel sein und das elektrische Feld muss den zu siegelnden Bereich erreichen können. Wenn diese Parameter nicht stimmig sind, so darf ein unbefriedigendes Siegelergebnis erwartet werden. Jedoch wird das Problem fast immer zunächst bei dem Siegelsystem gesucht.

Die häufigste Ursache für unbefriedigende Siegelergebnisse liegt in inkonsistentem Verschlussmoment der Kappen. Das Siegel wird nicht ausreichend fest auf den Behälterhals aufgedrückt. Ein weiterer Grund für Probleme kann darin liegen, dass die zu siegelnde Fläche zu weit vom elektrischen Feld entfernt ist. Inkompatibilitäten der Materialien sind oft darin begründet, das Zulieferer der Packmittel wechseln oder die Herstellungs-prozesse geändert werden.

Die Induktionssiegel bestehen oft aus einem Verbund von Aluminiumfolie (mit Polymer beschichtet auf der Siegelseite) und einer rückwärtigen Dichtung aus Schaumstoff oder Pappe. Der Verbund wird durch eine Wachsschicht zusammengehalten. Beim Erhitzen des Siegels muss sich dieser Verbund trennen, d.h. die Wachsschicht schmilzt und wird von der Rückendichtung absorbiert Der freigewordene Raum, wenn auch nur sehr klein resultiert in der Lockerung des Öffnungsmomentes.

Oft wird ein Induktionssiegelgerät mit einem Heißsiegelsystem gleichgestellt. Der Prozess des induktiven Siegelns resultiert aus der Umwandlung von elektrischer in magnetische Energie, von magnetischer wieder in elektrische Energie und letztendlich elektrischer Energie in thermische, wobei die Siegelung entsteht. Die Energieversorgung des Siegelsystems konvertiert den Netzstrom in einen hochfrequenten, regulierten Wechselstrom, den die Siegelspule in ein magnetisches Feld umsetzt dem die Induktionssiegel ausgesetzt werden. Wenn ein Leiter in ein magnetisches Feld gelangt so wird eine Spannung induziert. Die Siegel wirken aufgrund ihrer Leitfähigkeit wie ein Widerstand und erhitzen sich. Hierbei schmilzt die Polymerschicht auf dem Siegel und verbindet sich beim Erkalten fest mit dem Behälterhals.

Das Design der Siegelspule richtet sich nach dem Punkt, wo das Siegel in Relation zur Verschlusskappe sitzt. Wie bereits erläutert, wird angestrebt das Feld optimal dort zu fokussieren, wo auch die zu siegelnde Fläche ist. Idealerweise sollte die Siegelspule einen Abstand von 3,2 – 6,4mm vom Siegel haben. Wenn dies nicht ohne weiteres möglich ist, z.B. aufgrund der Höhe der Verschlüsse, wird das elektrische Feld seitlich auf das Siegel gerichtet. d.h. die Siegelspule erhält die Form eines umgekehrten „U“. man spricht auch von einer „Tunnelspule“.

Da lockere Verschlusskappen den Eindruck eines “unsicheren” Produktes erwecken könnten, installieren viele Verpackungsbetriebe eine Nachziehmaschine an ihrer Anlage. Damit das Siegel erkalten kann und eine innige Verbindung mit dem Behälterhals eingehen kann, sollte diese Nachziehmaschine möglichst weit vom Siegelsystem entfernt stehen.